电子特气管道系统的设计要点：

　　1.对于不同特性的气体，要规划独立的供应区域，一般分为三个区：腐蚀性/毒性气体区、可燃性气体区、惰性气体区，将相同性质的气体集中加强管理，可燃性气体区要特别规划防爆墙与泄漏口，若空间不足，可考虑将惰性气体放置与毒性/腐蚀性气体区。

　　2.管路设计需要考虑输送的距离，距离越长，成本越高，风险也越高，通常较合理的设计流速为20ml/S，可燃性气体小于10ml/S,毒性/腐蚀性气体小于8ml/S，在用量设计方面，则需要考虑使用点的压力和管径大小，前者与气体特性有关，后者使用点的管径一般为1/4”～3/8”。

　　3.根据用气设备的分布情况，高纯气体的管网不宜过大或者过长;宜采用不封闭的环形管路，在系统末端连续不断排放少量的气体，以便在管网中总有高纯气体流通，不会发生“死空间”引起高纯气体的污染。

　　4.管路中应减少不流动气体的“死空间”，不应设有盲管，在特种气体的储气瓶与用气设备之间应设吹扫控制装置、多阀门控制装置、用以控制各个阀门的开关顺序、系统吹除，以确保供气系统的安全、可靠运行和防止“死区”形成而滞留污染物，降低气体纯度。

　　5.对高纯气体纯度要求不同的用气设备，宜采用分等级高纯气体输送系统;也可采用同等级输送系统，但是在纯度要求高的用气设备邻近处设末端气体提纯装置。

　　6.为了检测高纯气体的纯度和杂质含量，输送系统除了设置必要的连续检测仪器，如衡量水含量或者氧杂质含量等分析仪外，还应设置定期取样用的检测采样口，以便按规定时间进行采样，分析高纯气体中各种杂质的含量。

　　7.在亚微米级的集成电路生产中，要求供应10-9级的高纯气体，为了确保末端用气工艺设备处的气体纯度，使气体中的杂质含量(包括尘粒)控制在规定的数值内，一般在设备前设置末端纯化装置，或末端高精度气体过滤器。